今日，中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）》。其中，《5G芯片评测报告》受到广泛关注。

众所周知，5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体验起到决定性影响，本次评测在更复杂场景下对5G芯片SA性能开展综合考察，采用现网和仪表相结合的方式开展测试，分别从吞吐量性能、语音通话性能、功耗性能三个维度入手，全方位验证高通骁龙888、联发科技天玑1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各维度性能表现。

吞吐量表现是5G芯片的基础性能，也是当今社会提升海量信息传递速率的关键，其性能好坏是评价5G芯片的重要指标之一。在现网和实验室分别考察5G芯片在移动性场景和多变信道环境下的吞吐量性能表现。

同时，报告在SA现网城市环路场景下对5G芯片的上下行速率进行评测。经过产业持续优化，5G芯片吞吐量性能整体上稳步提升，各款芯片间差距较小，能够为5G用户在SA网络下提供良好高速数据传输体验。

高通骁龙888吞吐量性能略优于其他芯片，整体表现领先。三星Exynos1080吞吐量性能较前一代芯片提升明显，并发业务场景下的速率可继续优化。联发科技天玑1200需进一步提升上行吞吐量表现。

在实验室中，整体来看，主要芯片的SA吞吐量性能表现良好，在不同信道环境场景下表现略有差异。建议继续优化高速场景下的端到端吞吐性能，保障用户该场景下速率体验。

整体上高通骁龙888在不同车速不同信道条件下的上下行表现略领先于其他芯片；各芯片高速场景的上行吞吐量表现均还有提升空间，联发科技天玑1200需重点关注和优化该场景下的上行速率。

本报告中指出，稳定且高速的数据传输是用户体验5G的直观感知，目前主要5G芯片在吞吐量性能上整体表现良好，芯片间差距较小。建议继续优化提升高铁场景、载波聚合等演进技术的解调性能。

在SA现网下对5G芯片的语音呼叫建立及掉话情况进行评测。整体上，三款芯片的语音性能表现良好。联发科技天玑1200表现最稳，高通骁龙888在评测中存在个别掉话现象， 需要进一步定位根因。

经过产业的持续投入，目前5G芯片的EPS Fallback语音性能已较为稳定，通话建立成功率与VoLTE表现相当，能够满足对语音业务良好用户体验的需求。建议下一步重点关注VoNR下的语音性能。

5G系统可根据不同业务场景需求，使用不同带宽进行数据传输，同时结合现网用户典型业务场景，针对芯片的 功耗表现进行评测。

整体上，联发科技天玑1200功耗最低，三星Exynos1080相较前一代产品进步明显。联发科天玑1200整体功耗领先，在各类数据传输场景下的功耗表现优秀，可继续优化待机及C-DRX状态下的功耗。

高通骁龙888在空闲态及C-DRX状态时的功耗低，可进一步优化高速数传场景下的功耗。三星Exynos1080较前一代产品的功耗下降明显，待进一步缩小与其他芯片的差距。

5G商用以来，终端整机功耗成为重点关注问题之一，芯片功耗的持续降低是终端用户的迫切需求。建议芯片厂 家依托更高工艺水平、更精细的软硬件调优，结合典型业务场景持续提升功耗表现，优化包括上行双发在内的 新功能的功耗性能。

芯片评测旨在持续推动产业加强SA关键性能的攻关，保证芯片可提供更高的下载上传速率、更稳定的语音通话、更优秀的功耗表现，为5G SA助力信息社会发展提供有力支撑。

中国移动终端公司品质部项目经理丁芹称，通过几期的评测，欣喜的看到各家的表现都在稳步提升，都可圈可点。从5G初期开始MTK的功耗表现一直非常优秀，高通在高性能的优势下，功耗表现也不错，三星在5G进入中国市场后进步非常明显。另外在语音方面三家表现都非常优异，吞吐量方面高通和三星表现出色。

在她看来，如今的5G芯片市场相较之前也发生了很大的变化。首先是厂家分布的变化，上半年旗舰机型或者热门机型使用的都是高通、MTK、三星三款芯片，所以本次评测我们也是也聚焦这三款芯片。其次是份额的变化，联发科市场占有率表现良好。当然还有供应链的变化，就是整体产能紧缺。