相比Intel每年升级一次主板芯片组来说，AMD显得有点“懒”，两年前的X570芯片组至今仍是旗舰，而且似乎下一代锐龙6000处理器出来之后，X570主板依旧会是主力。

当然，一个AM4接口用兼容前后5代处理器，从这一点来说，AMD的确是相当照顾玩家。

X570主板发布之初，由于芯片组功耗接近10W，所有上市的型号无一例外都配备了一个对应风扇。而今两年过去，随着技术以及制造工艺的成熟，X570也悄然升级，最大的变化就是降低了功耗，不再需要主动风扇进行降温。

当然，除了取消芯片组风扇，X570S主板还将更多的新技术整合于其中。让我们来通过微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板来看看它有哪些升级！

和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比，MPG X570S CARBON MAX WIFI的进化是全方位的：

前代则是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos，新款升级到了

16相75A 瑞萨RAA220075 Dr.Mos，供电能力提升了67%之多。

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下是，内存频率也能轻松上到4000MHz。

微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板详细参数如下：

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• 第一页 前言：全面升级的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板
• 第二页 外观：16相75A供电电路 + 4个M.2 SSD接口
• 第三页 BIOS介绍：愈发完善的Click BIOS 5
• 第四页 性能测试：内存轻松上4000MHz FCLK同频
• 第五页 总结：便宜又好用的X570主板

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