近日，据媒体报道，由于铜、金、石油、硅片等原材料价格持续攀升，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等多家汽车IDM已通知客户，明年车用芯片报价将调涨10-20%。

上述消息人士表示，关于最新一轮涨价潮的更多细节尚属未知，但“明年汽车制造商的芯片成本肯定会上涨”。

今年以来，上述厂商已相继调涨产品价格，但与本次不同的是，之前的涨价主因一直是产能受限。

一方面，此前车用芯片产能短缺的一大症结，便是生产重镇马来西亚当地封测厂的疫情停工/减产——由于疫情冲击，8月当地半导体产能接近腰斩。不过，随着当地政府放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种，产能已开始逐步爬坡。据大摩调查，9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89%。

另一方面，瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布，将提高车用芯片产量。例如本轮涨价的主角之一英飞凌已宣布，明年将增加五成支出，也就是投资24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产。

两大因素共同助推，车用芯片“看似”迎来曙光。财联社记者本周也从业内人士处获悉，9月以来车用芯片价格下滑势头明显，已有芯片中间商开始抛售。不过值得注意的是，这里的“价格”主要是经销商报价，而非芯片IDM厂价格。

从工信部、中汽协、乘联会日前表述来看，汽车芯片的确已渡过“最黑暗的时间”，Q4供应较Q3有所缓解，但“依旧短缺”。

至于缺到何时？乘联会秘书长崔东树认为，预计到明年春节销售高峰之后，汽车产业链才能完全解除缺芯影响；而车企给出的答案更为悲观，大众汽车高管本周二表示，缺芯将持续到明年下半年。

同时，本文开头提及的原材料涨价也成了压在芯片厂头顶的一座“大山”。19日，LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方，创下至少27年来的最高水平。硅料价格也同步上扬，今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元；硅片大厂环球晶11日也表示，现货急单排到明年上半年，长约订单比重逼近前波景气高峰。

值得一提的是，电子时报昨日另一则报道也指出，目前芯片短缺已有所缓和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温，价格开始松动，但车用芯片、电源管理芯片仍是“灾区。