现在PC市场出现了一个很有意思的反转：

之前高歌猛进提升产品性能的显卡，因为单位晶体管效率提升停滞和强身健体的影响，产品更新明显趋缓，2019年发布的RTX 2060在明年还要翻新出新版。

CPU这边竞争则趋于白热化，产品更新周期也从过去一年半左右直接压缩到了三个季度。

这一次Intel信心满满地推出了第12代酷睿CPU，相应地也放出了600系列主板。今天就带大家了解一下Z690主板到底升级了那些东西。

如果以历代Intel主板芯片组的升级幅度来衡量，Z690应该是近10年来规格升级幅度最大的一次。比较值得注意的规格升级如下：

1、对应支持LGA 1700针脚的第12代酷睿CPU。

2、CPU散热器扣具孔距改变，需搭配新版扣具。

3、内存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。

4、显卡插槽支持PCIe 5.0。

5、CPU与芯片组之间的总线设计为X8 DMI 4.0（相当于PCIe 4.0 X8）

6、SATA接口数量可支持8个。

7、芯片组的PCIe通道数达到28条。

8、芯片组的PCIe通道中有12条可支持PCIe 4.0，其他为PCIe 3.0。

9、芯片组引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2个M.2 SSD。

这次用来辅助讲解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，这块板子上基本可以看到Z690上所有的特性。

MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相当满，可以讲的内容也不少。

主板的金属装甲主要覆盖了CPU散热、M.2 SSD、芯片组和音频部分。

先来看一眼这次的主角，Intel Z690 芯片组，依然是Intel一贯的风格，做得较为低调。

相比于温度高到需要被动散热辅助的初代X570芯片组，Z690芯片组的发热量明显是比较低的，只需要一块比较厚实的铝制散热片即可完成散热。

同时，文中还会用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作为补充。

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