联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000,从规格到命名都实现了跨越,全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。
老大领衔,小弟们也会很快跟上。据曝料,联发科明年还会更进一步,正在准备新一代次旗舰级芯片,采用台积电5nm工艺,极大概率会命名为天玑7000。
事实上,天玑7000系列已经在进行测试了。
联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步,新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级到了台积电6nm工艺。
如果属实,天玑7000系列将是台积电第一次使用台积电5nm。
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