2020年台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，投资超过120亿美元，这是美国推动半导体制造回流的举措之一，，投资高达170亿美元，约合1086亿人民币。
根据三星提交给泰勒管理人员的文件，工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。
据了解，新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。
这是三星在美国的第二座晶圆厂，第一座也在德州，两个工厂距离约为25公里，可以共享很多设施。
在美国建设半导体工厂的成本要高于亚洲地区，三星同意去美国建厂也是因为得到了当地政府的巨额优惠，其中仅仅是税收减免方面，美国就同意给三星减免92.5%的优惠，期限长达10年。
换句话说，在美国建厂之后的10年间，当地政府每年只能获得正常水平7.5%的所得税，而且还要报销三星建厂的开发审查费用，可以说诚意十足了。
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