近日来，关于美国对华为禁售芯片的事件在世界范围内引起轩然大波。作为我国大力发展电子信息产业的基础，芯片技术一直以来都是国内在这方面最大的短板，甚至严重制约我国电子信息产业的发展速度。

我国作为制造大国，在国内芯片产业链发展中，位于中下游的芯片制造、封测环节发展最为成熟，有将近50％的客户来自海外。而位于产业链上游的芯片设计产业，更是薄弱，远不如制造封测发展的那般完善。

本文中，OFweek电子工程网筛选整理了A股芯片设计板块市值靠前的10家头部企业2019年财报数据，与各位读者一同理性分析下“国产芯”目前的发展情况如何。

（OFweek电子工程网制图）

基本数据情况

据OFweek电子工程网统计数据显示，2019年国内芯片设计上市公司中，韦尔股份以136．32亿营收夺得榜首，也是唯一一家营收超过百亿的企业。此外，营收超过50亿元的有2家。营收超过30亿元的有4家，营收超过10亿元的有8家。

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从营收增幅来看，其中增幅最高的为卓胜微，受益于华米OV 等国产智能手机份额的提升以及新产品天线调谐开关稳步放量，营收增幅高达170％；澜起科技与晶晨股份与往年基本持平，原因不尽相同，受到2019年全球半导体行业增长放缓的影响，以及下游行业周期性及客户季节性需求波动影响导致，总体来说大部分都实现了正向增长。

在净利润数据方面，汇顶科技以23．17亿元净利润排在第一位，受益于屏下光学指纹芯片的大规模商用，成为公司业绩增长的主要驱动力。10家企业净利润均为正数，除了汇顶科技超过20亿元的净利润以外，其他9家企业近利润均在10亿元以内。

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从净利增幅来看，韦尔股份、汇顶科技、卓胜微三家企业增幅超过200％，其中韦尔股份受益于并购豪威科技、思比科，图像传感器业务助前者业绩高涨；而汇顶科技和卓胜微则是受益于营收的增长幅度，带动了净利增幅上涨。

国产芯表面的“光鲜亮丽”，背后还有哪些不足？

1、专用芯片产品“百花齐放”，但尚未解决“无芯之痛”

综合表中信息来看，十家芯片设计企业主要产品涵盖了射频芯片、触控芯片、闪存芯片、存储芯片、蓝牙芯片、显示芯片等多个种类，产品线十分丰富。但还没有彻底解决中国“无芯之痛”的问题，首先要明确的是，国人常说的“无芯之痛”指的是计算机通用芯片，而非专用芯片。

我国最出名的通用芯片是“龙芯”处理器，但也是近几年才开始被更多人注意到。而国外的英特尔、ARM等大厂则是从第一代通用芯片就开始做起，至今已经经历数次迭代。早期，由于国产芯片起步时间较晚，而芯片开发需要大量的资金、充足的人才以及较长的周期，人们没有足够的耐心等待国产芯片的成熟，而且市场上已经出现了英特尔等公司的通用芯片，直接购买的成本比自己造要低了不少，这直接导致了中国通用芯片在自主研发上落后了不少。

当然，我们在这里并不是贬低专用芯片的价值。相比于通用芯片，专用芯片的开发更加具备专业性，由于其内部采用单一任务，且很多都是由硬件实现的，故性能非常优异。在专用芯片设计上，国内并不过国外差多少，比如大家都熟悉的华为海思，为了限制海思造出更强大的芯片，美国甚至采取诸多手段限制其发展。

专用芯片的出现更多的是受到市场需求的主导，很大程度上满足了现阶段各类产品的特色功能，但如果能有专注于通用芯片的企业站上国产芯片排行榜，或许才算是真正解决了“无芯之痛”的难题。

2、研发投入加大，但仍然不及国外

技术创新乃是高科技企业之魂，衡量一家芯片企业的发展势头，可以从它的研发投入中知悉。从表中统计数据来看，10家企业研发投入占比基本都在10％以上，研发投入最多的是韦尔股份研发费用为16．94亿元，相比往年研发费用都有所增长。

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表面上看，国内厂商是越来越重视研发了，但是与国外芯片企业相比高下立判。我们与全球比较知名的几家头部芯片设计企业对比得知：英特尔2019年营收720亿美元，研发占比19％达到134亿美元；三星、高通、博通、英伟达的研发费用分别为41亿美元、54亿美元、47亿美元、28亿美元。

整体对比下来，国内芯片设计企业研发占比基本都在10％～20％之间，而国外芯片企业则在20％左右。但从研发费用来看，甚至还没达到英特尔的零头，可见国内芯片设计产业发展和国外的差距还是比较大。

总的来说，芯片研发不仅仅是着眼于对当前技术的提升，更是为了长远的持续发展。像这些优秀的芯片研发公司英特尔、高通、博通等，都是前期超大规模的研发投入，建立起成熟的生产线，到后期市场需求越来越大时，随着时间的发展成本也会越来越低，从而实现高额利润。

3、清一色Fabless运营模式优劣几何？

表中统计的10家芯片设计企业还有个明显的特征，都是以Fabless模式运营。

所谓的Fabless模式，也就是人们常说的“无工厂芯片供应商模式”，企业只需要负责IC设计与销售，而将IC制造、封测等过程进行外包。

相比之下，国际大厂不少是以IDM（Integrated Device Manufacture－国际整合元件制造商）模式运营的，从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都由自己一手包办，这是IC产业中最为人熟知的一种模式。该模式下最大的好处在于产品覆盖的范围广泛，占有极高的市场占有率。目前仅有极少数企业能够维持该模式，比如英特尔、德州仪器、美光科技、恩智浦、意法半导体等。

而国内芯片设计企业普遍采用Fabless模式，优点在于初始投资规模较小，对企业的资金负担不大，后续也不需要过高的管理成本。但最大的缺点在于，芯片产品作为一种高精密度的器件，降低生产成本的同时也要承受外包制造工艺质量、市场问题等风险。当然，国内也不乏具备芯片设计能力的IDM模式企业，比如华润微、士兰微等。总体来看，现阶段我国芯片设计产业与国外还有很大差距，与其花费精力投入到制造、封测等环节，一心一意做好设计，也是个不错的选择。

“技术禁售”局面下，“国产替代”大有可为

据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7，562．3亿元，同比增长15．8％。就上游设计产业部分来看，设计业销售额为3，063．5亿元，同比增长21．6％，占总值的40．5％；制造业和封装测试业分别占总值的28％和31％。总体来看，IC设计业是占比最重的一环。

（OFweek电子工程网制图－数据源自中国半导体行业协会）

而我国IC产业发展早期是以大量的外来产品采购为主，但是也会受到关税、产品运输质量等问题。接下来我国IC产业开启了引进外来先进技术阶段，引进技术是最为高效的方式，让产品能够在本土研发生产，极大地缩减成本。

而随着近年来中美贸易摩擦不断，不少芯片相关技术／产品，只要与美国沾上关系，都被美国送上了“黑名单”，此时“国产替代”就成为了人们最关注的焦点。

“国产替代”的核心在于自主创新，短期来看，我国芯片产业发展想要凭借自主创新走上世界第一梯队仍有难度。但是笔者想说的是，纵观我国科技产业的崛起之路，从高铁到5G，我国已在多个重要领域成功实现自主创新，随着中国与海外发达国家科技实力差距的缩小，自主创新占比将越来越大，国产替代最终会成为主导力量。