官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片

风君子业界 2021-11-26 202

从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

从开工到量产仅用时18个月，创造了行业建厂新速度。

喜欢 (0)

不叫骁龙8 Gen1！曝高通新旗舰现身官网：改名“骁龙8Gx Gen 1”

许家印等共出售36亿股恒大股份套现超80亿港元：主要用于公司纾困

Warning: include(/www/wwwroot/fengjinwei.com/wp-content/themes/fj/relatepost.php): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/fengjinwei.com/wp-content/themes/fj/single.php on line 97

Warning: include(): Failed opening '/www/wwwroot/fengjinwei.com/wp-content/themes/fj/relatepost.php' for inclusion (include_path='.:') in /www/wwwroot/fengjinwei.com/wp-content/themes/fj/single.php on line 97