随着两款新一代旗舰处理器骁龙8 Gen1和天玑9000的登场，大家对于下一代新旗舰手机的表现也越来越期待。
其中最受关注的自然是主打性价比的小米、Redmi品牌，小米12目前已经确定将会在本月发布，并且全球首发骁龙8 Gen1。
至于Redmi K50系列可能会在两个月之后才能亮相，不过近段时间也有不少相关爆料传出。
今天中午，知名爆料博主@数码闲聊站 就发文称：“明年正代旗舰机型用天玑9000不要感到意外，这颗芯片业内风评比骁龙8 Gen1好一些。”
从评论中透露的信息来看，这里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”机型——Redmi K50 Pro。
目前来看，Redmi K50系列整体核心规格已经基本明确，三款机型应该会分别采用不同配置，其中Redmi K50将搭载联发科次旗舰天玑7000芯片，性能超过目前最火的骁龙870。
，采用4nm工艺打造，拥有不弱于骁龙8 Gen1的性能输出，只是可能会在影像ISP等方面稍弱一些。
各方面的综合性能应该会更加出色，但是功耗和发热方面的表现目前还是未知数。
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