感谢网友 Manchester7 的线索投递! 7 月 24 日消息,据合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)官方消息,7 月 22 日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,填补了 ...
感谢网友 乌蝇哥的左手 的线索投递! 5 月 16 日消息,韩国每日经济新闻报道称,SK 海力士代工部门启方半导体(SK Key Foundry)将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯 ...
5 月 15 日消息,台积电张晓强博士于 5 月 14 日出席在阿姆斯特丹举办的技术研讨会,他直言:“ASML 的 High-NA EUV 太贵了,我非常喜欢 High-NA EUV 的能力,但不喜 ...
4 月 11 日消息,据台媒 DIGITIMES 报道,英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作,从供应链方面提升竞争力,助力代工业务增长。 ...
4 月 3 日消息,芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息,作为其财务报告格式变更的一部分,该部门现在作为一个独立项目进行核算。 ...
3 月 15 日消息,英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。 ...
2 月 29 日消息,英特尔在 IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动上,宣布目标 2027 年年底前投产 Intel 10A 工艺之外,还介绍了配备“Cobots”的全人工智能 ...
1 月 13 日消息,全球各国都在积极发展半导体产业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。 ...
感谢网友 软媒新友1933769 的线索投递! 10 月 30 日消息,韩国每日经济新闻报道称,三星电子已经收到了谷歌 Tensor G4 芯片的代工订单,预计将扩大晶圆代工(半导体代工)市场份额。 ...
网传最近华为和中芯国际可能将开启了新一轮的合作,这一新合作将可能再一次打破国内芯片的僵局,对于国内芯片产业的发展具有阶段性的意义。既然是和中芯国际合作,我们自然很容易就能猜到这一次合作的对象是芯片。 ...
快科技4月26日消息,苹果近年来加大了对海外供应链的支持,iPhone 14也开始在印度制造,然而苹果主要的供应链还是要依赖中国制造,今年的iPhone 15还会新增立讯精密代工,而且是超大杯的iPh ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 4 月 24 日消息,据日经新闻报道,4 月 19 日,日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议,总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家 ...
快科技4月14日消息,洛图科技(RUNTO)今天发布了《全球电视代工市场出货月度追踪》报告,2023年第一季度,全球电视代工市场整体(含长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂)出货总量为2219万台,较2 ...
3月8日消息,博主数码闲聊站透露,高通公司会在本月发布骁龙7系移动平台,代号是SM7475,这是高通迄今为止最强悍的骁龙7系芯片。 ...
因为工艺问题在产品上受挫后,Intel在新CEO帕特基辛格带领下,提出了IDM 2.0战略,不仅修订了制程路线图,目标四年五个节点,还开放IFS代工服务,竞争台积电、三星等。 ...

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