9 月 6 日消息，据马来西亚当地媒体 The Malaysian Insight 今日报道，英特尔发言人表示在马来西亚槟城峇六拜建设新先进封装工厂的计划并未发生改变。
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- 业界
- 2024-09-06
8 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日指出，受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，先进封装设备销售额有望在今年实现超 10% 同比增幅，而在 20
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- 业界
- 2024-08-29
4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。
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- 业界
- 2024-04-24
感谢网友 lemon_meta 的线索投递！
3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。
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- 业界
- 2024-03-22
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
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- 业界
- 2024-03-18
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