5 月 18 日消息，据上海证交所网站信息，国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过，预计总融资额人民币 180 亿元，有望成为 2023 年国内最大上市交易。
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- 业界
- 2023-05-18
5 月 12 日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商 LAM（泛林半导体）和 AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企
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- 业界
- 2020-05-13
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距，其中封装方面差距最小，最快 5 年追上，半导体制造上则需要 10-15 年，这部分也是国产最弱的一部
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- 业界
- 2019-06-09
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