6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 等今年的旗舰芯片都将基于台积电 3nm 工艺制造，而明年推出的骁龙 8 Gen 5 将会同时采用台积电 +
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- 业界
- 2024-06-05
6 月 5 日消息，全球最大芯片代工企业台积电刚刚选出新任董事长魏哲家，他对 OpenAI 首席执行官萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）挑战其芯片霸主地位的计划持怀疑态度，直言其“过于激进”。
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- 业界
- 2024-06-05
5 月 24 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电高管在 2024 年技术论坛新竹场上称，其采用 Nanosheet 纳米片（GAA 晶体管）的 2nm 节点进展顺利。
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- 业界
- 2024-05-24
5 月 17 日消息，据外媒 Anandtech 报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%，提升半导体供应链弹性。
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- 业界
- 2024-05-17
5 月 16 日消息，当地时间 5 月 15 日下午 2 时 45 分，台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂传出爆炸，造成至少一人重伤，详细状况仍待进一步确认。
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- 业界
- 2024-05-16
5 月 12 日消息，据彭博社披露，日本熊本县新县长木村敬（Takashi Kimura）表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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- 业界
- 2024-05-12
5 月 7 日消息，最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺，而且该系列会有 3 个版本。
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- 业界
- 2024-05-07
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度的全球晶圆代工市场市占率数据。
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- 业界
- 2024-05-03
【CNMO科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破，这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制，从而为未来的iPhone和Mac带来显著速度提升。
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- 业界
- 2024-04-26
4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。
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- 业界
- 2024-04-25
4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，AI 服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长，到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。
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- 业界
- 2024-04-19
感谢网友 西窗旧事 的线索投递！
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。
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- 业界
- 2024-04-19
4 月 11 日消息，据台媒 DIGITIMES 报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。
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- 业界
- 2024-04-11
4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先
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- 业界
- 2024-04-10
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