壁仞科技 – 风君雪科技博客

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壁仞科技A轮融资11亿元，创近年来芯片设计领域新纪录

壁仞科技A轮融资11亿元，创近年来芯片设计领域新纪录

　　成立仅 9 个月的通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技，近日宣布完成总额 11 亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。 ...

风君子
业界
2020-06-17
270

壁仞科技A轮融资11亿元创近年来芯片设计领域新纪录

GPU 壁仞科技融资

壁仞科技A轮融资11亿元创近年来芯片设计领域新纪录

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。 ...

风君子
业界
2020-06-16
305