9 月 4 日消息，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲
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- 业界
- 2024-09-04
8 月 16 日消息，根据联合新闻网昨日（8 月 15 日）报道，因考古发现暂停施工后，台积电位于嘉义科学园区的 2 座 CoWoS 封装工厂已重新获准开始建设。
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- 业界
- 2024-08-16
7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
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- 业界
- 2024-07-23
3 月 22 日消息，三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。
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- 业界
- 2024-03-22
DB9 公头母头引脚定义及连接、封装
转自：http://blog.csdn.net/yangshuodianzi/article/details/8997478
1.实物及引脚简介
在做开发的时候经
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- 软件
- 2023-11-30
1、什么是封装？
封装是指将类的某些信息隐藏在类的内部，不允许外部程序直接访问，而是通过该类提供的方法来对隐藏的信息进行操作和访问。
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- 软件
- 2023-05-16
1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体
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- 业界
- 2023-01-05
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，
今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri
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- 业界
- 2020-08-13
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