感谢网友 乌蝇哥的左手 的线索投递！
6 月 24 日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新 GB200 系列 AI 芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电
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- 业界
- 2024-06-24
感谢网友 Snailwang、咩咩洋、Diixx 的线索投递！
4 月 22 日消息，据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于 iPhone 16 系列新
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- 业界
- 2024-04-22
感谢网友 lemon_meta 的线索投递！
3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。
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- 业界
- 2024-03-22
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
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- 业界
- 2024-03-18
【TechWeb】4月9日消息，据国外媒体报道，随着越来越多的国家加入5G商用行列，5G网络的覆盖范围在未来几年也将大幅扩大，对5G基站等设备的需求也将明显增加。
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- 业界
- 2020-04-10
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