3月30日晚,(代号Alchemist),首发移动端的Arc 3系列,后续还有更高端的Arc 5/7系列,并且会进入桌面、工作站。 现在,我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。 ...
据悉,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生!所谓的“3D封装”芯片,此前泛指台积电生产技术,据相关数据显示,“3 ...
,这是一款专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU,拥有1.8万个CUDA核心,功耗飙升到700W。 ...
Intel Xe GPU架构野心勃勃,从入门级核显,到顶级加速计算卡,统统都要拿下。 ...
日前清华大学宣布,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,,晶体管栅极长度等效0.34nm。 ...
,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。 ...
还是没有全新一代M2,苹果今天发布了M1系列芯片继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成员——M1 Ultra。 ...
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。 ...
在从今天凌晨的投资者会议上,Intel公布大量新处理器、新工艺的进展,力度非常猛,2025年之前就要量产5代先进工艺,推出4代酷睿处理器,。 ...
手机在过去的二十年间完成了从功能机向智能机的进化。如今,作为移动互联网的重要终端,手机已经成为我们日常生活必不可少的“赛博器官”。 ...
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。 ...
在今天的GTC 2021大会上,NVIDIA发布了专为高性能计算而生的新一代Quantum-2网络平台,核心是7nm工艺的Quantum-2交换芯片,7nm工艺,570亿晶体管,可以支撑64路400G ...
一年多前,IBM就宣布了新一代企业级处理器。 ...
Hot Chips 33大会上,蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器“Telum”,采用全新的内核架构,这次主打AI加速。 ...
近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。 ...

关注我们的公众号

微信公众号