混合键合 – 风君雪科技博客

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消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪

NAND SK海力士混合键合闪存

消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪

8 月 1 日消息，韩媒 ETNews 报道称，SK 海力士将加速下一代 NAND 闪存的开发，计划 2025 年末完成 400+ 层堆叠 NAND 的量产准备，2026 年二季度正式启动大规模生产 ...

风君子
业界
2024-08-01
47

消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早 2026 年推出 3D 移动处理器

三星电子先进封装混合键合

消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早 2026 年推出 3D 移动处理器

4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。 ...

风君子
业界
2024-04-24
49