继台积电和三星之后格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片 – 风君雪科技博客

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继台积电和三星之后格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

GlobalFoundries 快科技继台积电和三星之后格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

继台积电和三星之后格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。 ...

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2021-02-17
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