芯片封装 – 风君雪科技博客

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美国政府 30 亿美元资助先进封装行业，目标到 2030 年成为全球领导者

芯片芯片封装

美国政府 30 亿美元资助先进封装行业，目标到 2030 年成为全球领导者

11 月 21 日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约 30 亿美元（备注：当前约 215.1 亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研 ...

风君子
业界
2023-11-21
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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

芯片封装龙芯中科

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

感谢网友 Alejandro86 的线索投递！ 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。 ...

风君子
业界
2023-10-13
68