3 月 7 日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。
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- 业界
- 2023-03-07
【网易科技2月28日报道】长电科技宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
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- 业界
- 2023-02-28
1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体
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- 业界
- 2023-01-05
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