12 月 15 日消息，DRAM 芯片制造商长鑫存储（CXMT）近日出席在旧金山举办的第 69 届 IEEE 国际电子器件会议（IEDM），发表了一篇论文，展示了环绕式闸极结构（Gate-All-A
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- 业界
- 2023-12-15
多方消息称，Zen4要等到明年才能见到，对于A粉来说，是不是也意味着Zen5的节奏也要后延？
一份最新爆料给出了不同的说法，即Zen5的节奏要比Zen4之于Zen3快些，换言之2023年就有望见到。
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- 业界
- 2021-05-31
5月26日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺大规模量产超过1年后，芯片代工商台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。
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- 业界
- 2021-05-26
几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争，开发 3nm和2nm的下一个逻辑节点工艺与芯片，但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。
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- 业界
- 2021-05-25
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？
早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道
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- 业界
- 2021-04-27
4月27日消息，台积电近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米
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- 业界
- 2021-04-27
在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。
据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。
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- 业界
- 2021-03-02
据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。
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- 业界
- 2021-03-02
靠着7nm、5nm工艺的领先优势，台积电去年营收大涨20%以上，遥遥领先其他晶圆代工公司，下一代的3nm工艺还在建设中，全年预计投入150亿美元，可谓不惜成本。
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- 业界
- 2021-02-09
最近有报道称，Intel计划将一些芯片的制造外包给台积电，合作甚至瞄准的是2022年的3nm。
没想到，一个新消息称，AMD正在考虑交给三星生产一些未来的APU和GPU。
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- 业界
- 2021-01-31
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而
今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus&rd
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- 业界
- 2020-12-17
来自的消息，该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，Gate All Around），实现了高驱动电流和低泄漏
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- 业界
- 2020-12-17
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