北京时间 5 月 12 日下午消息,据报道,知情人士今日称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO(首次公开招股),最多融资 100 亿美元(当前约 695 亿元人民币)。 ...
4 月 30 日消息,据路透社报道,Arm 已于周六向美国监管机构秘密提交在美国股票市场上市的申请,为今年最大规模的首次公开募股奠定基础。 ...

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