CoWoS – 风君雪科技博客

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消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单

CoWoS 先进封装台积电矽品

消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单

8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。 ...

风君子
业界
2024-08-06
61

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

CoWoS HBM 内存台积电封装晶圆

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 ...

风君子
业界
2020-10-26
394