9 月 5 日消息,据《韩国先驱报》报道,三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 ...
感谢网友 HH_KK 的线索投递! 8 月 15 日消息,据韩媒 ZDNet Korea 报道,SK 海力士副总裁 Kang Wook-Sung 昨日表示,该企业已向谷歌母公司 Alpha ...
感谢网友 Hi_World、华南吴彦祖 的线索投递! 8 月 1 日消息,韩媒 Business Korea 昨日(7 月 31 日)报道,在 2024 年第 2 季度财报电话会议上,三星公司高管公 ...
感谢网友 华南吴彦祖、Diixx 的线索投递! 6 月 20 日消息,据日经亚洲报道,美光正在全球多个生产基地扩建或计划扩建 HBM 内存产线,在 AI 热潮中从处理器厂商手中拿下更多利润丰厚的订单 ...
5 月 22 日消息,美光在昨日的摩根大通投资者会议活动上表示,美光 2025 年 HBM 内存供应谈判基本完成。 美光高管代表宣称,其已与下游客户基本敲定了明年 HBM 订单的规模和价格。 ...
5 月 14 日消息,据韩媒 Hankyung 报道,两大存储巨头 SK 海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示,整体 DRAM 生产线中已有两成用于 HBM 内存的生产。 ...
5 月 14 日消息,SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 国际存储研讨会上不仅分享了 HBM4E 内存开发周期将缩短到一年的预期,也介绍了该内存的更多细节。 ...
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递! 5 月 13 日消息,韩媒 Alpha Biz 报道称,三星电子的 8 层堆叠(8Hi)HBM3E 内存尚未正式通过英伟达的测试,仍需进一步验证。 ...
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 ...
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 ...
HBM显存发展过程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但这次打了个头阵,率先宣布了下一代技术规划,暂定名HBMNext。 经过两代的演进,HBM目前正在进入HBM2e阶段,其中,三星也在积极推进中。 ...
近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多,但都是什么说法都有,有的甚至还互相冲突。 ...

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