14nm和7nm在制作芯片和设计成本上面也是有较大的差异的,在制作的难度上面,7nm要比14nm的难度是有更大一些,7nm的制作成本上面也是要比14nm的制作成本高上一些的。 ...
是芯片工艺上的物理极限,半导体效应晶管体的宽度。 ...
按照惯例,高通将在今年晚些时候发布第三代骁龙8 Gen3,而关于更下一代的骁龙8 Gen4,也已经有不少消息流出。 ...
台积电去年底量产了3nm工艺,不过第一代3nm工艺N3成本实在太高,产能也少,所以只有财大气粗的苹果才会首发使用,其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。 ...
台积电启动了大学FinFET计划,旨在为该行业培养未来的芯片设计人才,并推动7nm芯片研究。 ...
按照正常逻辑,高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章,但会不会继续由口碑很好的台积电代工,似乎还悬而未决。 即便高通能接受,其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。 ...
原文链接:http://blog.csdn.net/statdm/article/details/7759100 本文要介绍的ldd和nm是linux下,两个用来分析程序很实用的工具。 ...
尽管三星已于上月底宣布3nm芯片投产,台积电也反复重申3nm会在下半年到来,可就目前的情况来看,手机芯片似乎厂商们无缘首发。 ...
现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。 该处理器采用台积电6nm制程工艺,集成两个A78、六个A55 CPU核心,综合性能提升14%,还支持5G+5G双卡双待。 ...
随着Zen 4锐龙7000处理器原生集成GPU,至少在桌面市场,未来的APU大概率会沉寂一段时间。不过,移动端则正好相反。 ...
在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后,Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺,这还是Intel首个EUV工艺,等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性 ...
5月16日消息,今日,中国电信正式发布业内首款搭载量子安全通话产品的手机——天翼1号2022。 ...
AMD Zen 4的脚步越来越近,最快预计将在5月23日下午14点的台北电脑展上正式推出锐龙7000桌面处理器。 ...
5月7日消息,知名爆料博主@数码闲聊站 透露最新消息,今年第三季度将会有多家厂商的SM8475(骁龙8 Plus)新机上市。 ...
据DigiTimes的一份报告显示,台积电下一代3nm工艺技术将优先给苹果和Intel两家“VIP”客户供货。AMD Zen 5可能被迫延期至2024-2025年才能发布。 ...

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